成果
- Shortlist of vetted suppliers and engineering contacts
- On-site notes and risk register
- Negotiation support and next-step plan
包含 / 不包含
包含
- Curated meetings
- On-site visits
- Interpretation and negotiation support
不包含
- Flights and accommodation
概述
这是一项以工程为导向的考察任务，面向从中国电子产业中心采购半导体、PCBA服务、封装和测试的团队。我们将深厚的芯片架构知识与实地供应商资源相结合，帮助您评估供应商、审核生产流程，并以专业技术实力为后盾进行商务谈判。
适用对象
- 评估中国IC供应商或替代元器件的硬件工程团队
- 寻找复杂电路板PCBA/EMS合作伙伴的企业
- 探索大湾区芯片封装、测试或晶圆级服务的研发团队
- 将中国供应商与现有供应源进行对标的采购负责人
客户需提供
- 目标元器件品类、封装类型或BOM分段
- 数量和质量等级预期
- 知识产权敏感度及保密协议要求
行程安排
- 第1天： 技术简报 + 大湾区半导体产业版图概览 + 需求对齐
- 第2天： IC供应商或分销商会议 + 工艺制程、良率和测试的工程问答
- 第3天： PCBA/EMS工厂考察 + 审核（DFM、质量体系、可追溯性）
- 第4天： 封装或测试厂考察 + 备选供应商对比 + 商务谈判
- 第5天： 决策方案汇编 + 风险登记表审核 + 后续行动计划
需要按你的目标定制此任务？
告诉我们行业、目标和日期，我们会给出可执行的方案。