Місії
Напівпровідники та нова електроніка
Інженерна місія до Шеньчженя/GBA
НапівпровідникиЕлектронікаАудит фабрики
Результати
- Shortlist of vetted suppliers and engineering contacts
- On-site notes and risk register
- Negotiation support and next-step plan
Включено / Не включено
Включено
- Curated meetings
- On-site visits
- Interpretation and negotiation support
Не включено
- Flights and accommodation
Огляд
Інженерна місія для команд, які закуповують напівпровідники, послуги PCBA, корпусування та тестування в електронному хабі Китаю. Ми поєднуємо глибокі знання чіп-архітектури з доступом до постачальників на місці, щоб допомогти вам оцінити вендорів, провести аудит процесів і вести переговори з позиції технічної компетентності.
Для кого
- Команди апаратної інженерії, що оцінюють китайських виробників мікросхем або альтернативні компоненти
- Компанії, які шукають PCBA/EMS-партнерів для складних плат
- R&D-команди, що досліджують послуги корпусування чіпів, тестування або wafer-level сервіси в GBA
- Керівники закупівель, які порівнюють китайських постачальників із наявними джерелами
Що потрібно від вас
- Цільові категорії компонентів, типи корпусів або розділи BOM
- Очікування щодо обсягів і рівня якості
- Вимоги до захисту IP та NDA
Програма
- День 1: Технічний брифінг + огляд напівпровідникового ландшафту GBA + узгодження вимог
- День 2: Зустрічі з виробниками мікросхем або дистриб’юторами + інженерне Q&A щодо технологічних нод, виходу придатних і тестування
- День 3: Візит на завод PCBA/EMS + аудит (DFM, система якості, простежуваність)
- День 4: Візит до підприємства корпусування або тест-хаусу + порівняння альтернативних постачальників + переговори
- День 5: Формування підсумкового пакета рішень + огляд реєстру ризиків + план наступних кроків
Готові адаптувати місію під ваші цілі?
Опишіть галузь, цілі та дати — ми запропонуємо конкретний план.